加固风冷传导机箱

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加固风冷传导机箱

产品型号：VPX、CPCIATR、ASAAC 等加固风冷机箱，满足VPX、CPCIASAAC 等传导冷板使用

散热方式：利用传导冷板将发热芯片的热量传递至传导风冷机箱侧壁，并与风冷机箱侧壁翅片进行热交换，通过机箱风扇将热量带至系统外

产品特性：满足 VITA48.2、VITA46、ASAAC 标准；具有高可靠性

生产材料：防锈铝等

表面处理：导电氧化处理，阳极氧化，表面烤漆等处理

可满足减重设计需求

主要用于数据交换，图像处理，高速存储等军工嵌入式板卡散热领域。

1. 优化的机箱空气流道设计，可满足多槽道嵌入式冷板的散热需求

2. 多种复合焊接技术,保证了机箱的结构功能性流道密封性及结构可靠性

3. 通过传导板将CPU、FPGA 等发热元件的热量传递出机箱侧壁，并与机箱风道侧壁翅片空气进行热交换，通过机箱风扇将热量传递至机箱外。

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