加固液冷传导机箱

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加固液冷传导机箱

产品型号：VPX、CPCI、ASAAC等传导液冷机箱，满足VPX、CPCI、ASAAC等传导冷板使用

散热方式：利用传导冷板将发热芯片的热量传递至传导液冷机箱侧壁，通过与冷却液进行快速热交换，将热量带至系统外

产品特性：满足VITA48.2、VITA46、ASAAC标准；具有高可靠性

生产材料：防锈铝等

表面处理：导电氧化处理，阳极氧化，表面烤漆等处理

可满足减重设计需求

主要用于数据交换，图像处理，高速存储等军工嵌入式板卡散热领域。

1. 优化的流道设计，可满足多槽道嵌入式冷板的散热需求

2. 复合高效工质为机箱提供了安全、可靠、环保、绝缘耐压要求

3. 多种复合焊接技术，保证了机箱的结构功能性、流道密封性及结构可靠性

4. 通过传导板将CPU、FPGA等发热元件的热量传递出机箱侧壁，并通过液冷机箱流动工质将热量交换并传递至机箱外。

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